OVERVIEW
產品簡介
厚玻璃激光切裂一體機
該設備用于顯示面板保護蓋板、后電池蓋板、攝像頭/指紋識別傳感器蓋板、電源/音量按鍵蓋板、攝像頭模組里的濾光片/棱鏡片等脆性材料切割應用。
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脆性材料切割 -
手機面板切割 -
平板面板切割 -
顯示屏面板切割
ADVANTAGE
產品優勢
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切割裂片一體完成可對應厚玻璃切割裂片可滿足厚度≤15mm。
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采用貝塞爾加工技術聚焦光斑小，崩邊小， 效率高。
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定制特殊高脈沖能量（max：≤2.5mj）激光器加工熱效應小。
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支持擴容自動化上下料。
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直線電機搭配光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護、精度高。
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自主研發的切割軟件,圖檔數據處理簡便、操作易學易用。
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基本信息
- 設備尺寸：長×寬×高：2000mmX2600mmX2000mm （不包含三色燈，顯示器、除塵機、冷水機）
- 使用組件尺寸:兼容尺寸范圍max≤600x700mm（單邊）
- 生產場地空間:長×寬×高：3600×3000×2500
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產品性能
- 切割精度:≤±0.02mm（與玻璃來料實際情況有關）
- 切割厚度:≤15mm
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型號分類
- HP-NA0801
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