自動(dòng)化程度高，全程組裝無人干涉。

模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。

工藝流程自動(dòng)控制，信息全程可追溯，具備對(duì)接各類型MES系統(tǒng)。

數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗(yàn)。

自動(dòng)化程度高，全程組裝無人干涉。

兼容性強(qiáng)，可兼容多種不同系列產(chǎn)品。

模塊化設(shè)計(jì)，換型時(shí)間短、零件少、成本低。

適用產(chǎn)品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。

?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)。

匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。

透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全。

?效LED 芯?巨量焊接，良率可達(dá)99.99%以上。

??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率。

閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性。

?精密的對(duì)位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性。

模塊式設(shè)計(jì)，上下料和轉(zhuǎn)移主體獨(dú)?拆分。

機(jī)械??動(dòng)上下料，設(shè)備綜合精度≤±1μm。

搭載激光出光控制系統(tǒng)、?質(zhì)量光束整形系統(tǒng)、光斑??可調(diào)，均?性≥95%。

同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果。

實(shí)時(shí)監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量。可選配AOI系統(tǒng)，即時(shí)確認(rèn)焊接成功率。

可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對(duì)不同尺?的芯?。