PRINCIPLE
技術原理
核心光源的技術基礎
激光光源通過工作物質、泵浦激勵源和諧振腔三部分產(chǎn)生光子躍遷，并通過諧振腔的反饋放大循環(huán)，及往返振蕩，讓輻射不斷增強，最終形成強大的激光束輸出。
ADVANTAGE
技術優(yōu)勢
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諧振腔光學設計技術
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超快激光器技術
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倍頻晶體高精度溫控技術
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諧振腔光學設計技術- 穩(wěn)定的平行平面腔設計保證了激光工作狀態(tài)穩(wěn)定；
- 雙激光晶體串接接力設計，共同分擔光在晶體中的熱效應，減輕了熱效應對激光性能的不良影響，并提高了能量轉換效率。
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超快激光器技術- 采用特殊光路設計形式，解決了受限于熱效應對半導體可飽和吸收鏡（SESAM）的損傷而導致激光輸出功率無法提高的問題。
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倍頻晶體高精度溫控技術- 當溫度發(fā)生突然改變時，溫控系統(tǒng)能迅速反應，通過調整制冷制熱使溫度在短時間內恢復穩(wěn)態(tài)；
- 激光器冷開機時間<10分鐘，熱開機<2分鐘，同時可實現(xiàn)0.01℃精度的實時溫度控制；
- 可保證激光的長期穩(wěn)定性及開關光瞬間的功率穩(wěn)定性。
APPLICATION
技術應用
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納秒激光器 -
超快激光器
PRODUCTS
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查看產(chǎn)品
厚玻璃激光切裂一體機-
切割裂片一體完成可對應厚玻璃切割裂片可滿足厚度≤15mm。
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采用貝塞爾加工技術聚焦光斑小，崩邊小， 效率高。
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定制特殊高脈沖能量（max：≤2.5mj）激光器加工熱效應小。
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支持擴容自動化上下料。
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查看產(chǎn)品
3C精密激光焊接機-
采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷
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五軸方案設計可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快
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自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作
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查看產(chǎn)品
鋼殼電池激光焊接機-
采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷
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三軸方案設計，焊接范圍廣、效率快
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高效高產(chǎn)，每小時UPH可達720pcs
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自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作
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查看產(chǎn)品
Tray盤來料-
自動化程度高，全程加工無人干涉。
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采用5軸機械手人工上下料，效率高，速度快，穩(wěn)定性好。
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采用多工位分度盤工作方式，可配2/4等工位，適應不同產(chǎn)品要求，并且實現(xiàn)激光打標和上下料操作同時進行，極大提高工作效率:。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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查看產(chǎn)品
筆記本專業(yè)激光加工線-
配有安全光柵和產(chǎn)品有無感應器有效提高人工操作 安全性
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兼容13-17寸產(chǎn)品，生產(chǎn)時可快速換型，無需人工干預
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采用電動升降調焦，簡便高效，并且可與機械手配上下料，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)需求
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針對筆記本行業(yè)進行特殊設計自動線，效率高，故障低設備穩(wěn)定性好
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查看產(chǎn)品
脆性材料切割設備-
激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區(qū)?于2μm。
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芯?電性導通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴偏差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(同時上下料)。
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切割效率?。
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查看產(chǎn)品
脆性材料切割設備
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激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區(qū)?于2μm。
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芯?電性導通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴偏差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(同時上下料)。
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切割效率?。
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查看產(chǎn)品
復合膜材激光切割設備-
切割精度?。
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切割尺?精度＜±5μm。
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切割錐度＜5μm。
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切割邊緣熱影響＜10μm。
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查看產(chǎn)品
Micro LED 全自動激光去除設備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級。
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全。
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查看產(chǎn)品
Mini LED 全自動激光去除設備-
適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤的修整，兼容不同厚度、尺?的產(chǎn)品。
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匹配微?級光斑對各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤，搭配?主開發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補環(huán)境，助?修補的良率?幅提升。
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大圓柱電池模組PACK線-
主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測、Busbar焊接、焊中檢測、焊后檢測、采集線焊接等
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單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質量優(yōu)異
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高柔性，可聯(lián)機或離線使用，支持一鍵換型
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可搭載焊中檢測或OCT熔深檢測
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3C精密激光焊接機
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采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷
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五軸方案設計可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快
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自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作
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鋼殼電池激光焊接機
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采用標準化、集成式設計，可靠性高，維護方便、快捷
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三軸方案設計，焊接范圍廣、效率快
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高效高產(chǎn)，每小時UPH可達720pcs
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自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作
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脆性材料切割設備
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激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區(qū)?于2μm。
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芯?電性導通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴偏差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(同時上下料)。
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切割效率?。
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復合膜材激光切割設備
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切割精度?。
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切割尺?精度＜±5μm。
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切割錐度＜5μm。
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切割邊緣熱影響＜10μm。
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Micro LED 全自動激光去除設備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級。
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全。
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Mini LED 全自動激光去除設備
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適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤的修整，兼容不同厚度、尺?的產(chǎn)品。
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匹配微?級光斑對各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤，搭配?主開發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補環(huán)境，助?修補的良率?幅提升。
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H-6000液質聯(lián)用系統(tǒng)-
動態(tài)線性范圍達6個數(shù)量級，滿足低濃度組分的精準定量要求。
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掃描速度＞20000amu/sec，顯著提升分析效率，適用于高通量篩查。
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彎曲碰撞池設計，減少中性物質干擾，增強數(shù)據(jù)質量，質量穩(wěn)定性可達±0.1amu/24小時。
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支持多種離子化模式（ESI/APCI)和掃描方式（MRM,選擇離子監(jiān)測等），滿足多樣化分析需求。
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H-3000二維液相色譜儀-
高分離度：兩個不同分離機制的色譜柱組合，可將復雜樣品充分分離。
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適配復雜樣品：三泵串聯(lián)流路設計和智能梯度控制技術，顯著提升復雜樣品分離效率和分辨率。
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精準高效：能在較短的時間內完成對復雜樣品的全面且精準的分析。
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樣品通量高：一次進樣即可完成多個分離維度，大大減少樣品分析的時間和溶劑消耗。
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H-7000二維液質聯(lián)用系統(tǒng)-
高準確性：提供精確的分子量和豐富的結構信息，提高定性和定量分析的準確性。
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高靈敏度：離子源設計優(yōu)化，降低背景噪音，提高檢測靈敏度。
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高分離度：通過兩個不同分離機制的色譜柱實現(xiàn)正交分離，顯著提高復雜樣品的分離效果。
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操作便捷：一次進樣即可完成寬極性化合物的分離和檢測，簡化樣品前處理。
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查看產(chǎn)品
H-6020 安培檢測器-
寬動態(tài)信號范圍，兼顧痕量成分與高濃度樣品分析。
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全塑流路設計，有效減少離子污染，保障痕量檢測精度，適用于高純或易污染樣品。
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雙模式檢測，支持直流安培、脈沖積分安培法，覆蓋多樣化樣品檢測需求，適配復雜場景分析。
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微流控優(yōu)化，極小的池體積結合超低噪聲，實現(xiàn)高靈敏度、極低檢出限，滿足微量樣品精準檢測。
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查看產(chǎn)品
H-5000離子色譜儀-
采用全系統(tǒng)標配原廠生產(chǎn)PEEK材質流路，有效防止酸堿腐蝕。
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內置真空脫氣裝置，高效率的汽液分離。
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使用進口抑制器和進口色譜柱，可快速分析樣品中常規(guī)陰離子和常規(guī)陽離子。
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整個系統(tǒng)由一套軟件控制和數(shù)據(jù)處理，極大方便了用戶操作。
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查看產(chǎn)品
H-1000 液相色譜儀-
所有單元模塊均具有液相兼容性。
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系統(tǒng)采用模塊化設計，提供各類輸液泵，多種檢測器和手動/自動進樣器等配置方案。
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采用高精度步進電機驅動精密滾珠絲桿系統(tǒng)，提高了系統(tǒng)性能及其使用的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。
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去掉了緩沖器和梯度混合器，使死體積降到最小程度，提高設備的重復性指標及檢測速度。
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